MoPao®2B型金相試樣磨拋機(jī)(原MP-2B型)
一、概述
該型金相試樣磨拋機(jī)為雙盤(pán)臺(tái)式機(jī),具備磨拋盤(pán)旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇。本機(jī)采用了先進(jìn)的微處理器控制系統(tǒng),更換金相砂紙和拋光織物可分別進(jìn)行磨、拋工序的操作,從而使本機(jī)展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。本機(jī)具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、安全可靠、結(jié)構(gòu)緊湊和噪音低等特點(diǎn);且?guī)в兴鋮s裝置,可以在研磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻,以防止因試樣過(guò)熱而破壞金相組織,是企業(yè)、科研單位以及大專(zhuān)院校實(shí)驗(yàn)室的理想制樣設(shè)備。
二、主要技術(shù)指標(biāo)
1.磨拋盤(pán)直徑:φ203mm
2.磨拋盤(pán)轉(zhuǎn)速:0~1400r/min(無(wú)級(jí)變速)
3.磨拋盤(pán)轉(zhuǎn)向:順時(shí)針逆時(shí)針可調(diào)
4.機(jī)器電源:?jiǎn)蜗郃C220V 50Hz
5.輸入功率:0.75KW
6.外形尺寸:755×700×310mm
7.凈重:50kg
三、贈(zèng)送耗材明細(xì)